In einem Artikel vom Dezember 2021 wurden Produktions kürzungen bei Auto herstellern auf eine Kombination aus Halbleiter nachfrage schocks, langen Qualifikation zyklen für Kraftfahrzeuge, einges chränkter Kapazität für reife Knoten, Pandemie störungen, Wetter-und Erdbeben ereignissen, Zuweisung und komplexen Vertriebs kanälen zurück geführt. Als Beispiele wurden vorübergehende Betriebs stillstände von Volkswagen und niedrigere monatliche Auslieferungen von Li Auto angeführt.
Die Auswirkungen der Anlage, Fahrzeug zählungen, Chip aktien, Preiser höhungen, Kapazitäts verhältnisse und Lokal isierungs zahlen in diesem Konto sind historische Ansprüche und sollten nicht als aktuelle Bedingungen verwendet werden. Einige basierten auf Medien-oder Makler berichten mit begrenzten Definitionen. Die stärkste Lehre ist methodisch: Ein Mangel an Automobil chips kann nicht durch eine Fabrik, einen Knoten oder eine Kaufent scheidung erklärt werden.
Die Produktions beispiele Ende 2021
In dem Artikel wurde berichtet, dass Volkswagen die Produktion von Elektro fahrzeugen in Zwickau und Dresden wegen der Halbleiter versorgung für eine Woche pausierte und einen erwarteten Verlust von 50.000 Fahrzeugen bei den betroffenen Konzern marken wiederholte. Es zitierte auch Li Auto-Auslieferungen von 7.094 Fahrzeugen im September 2021 gegenüber 9.433 im August, wobei das Unternehmen den Rückgang auf anhaltende Chip beschränkungen zurück führte.
Diese Beispiele veranschaulichen den Timing-Druck im Jahr 2021, stellen jedoch keine vollständigen Auswirkungen auf die Industrie fest. Die Produktion kann sich auch aufgrund von Modell übergängen, Logistik, Arbeits kräften, Batterie angebot, Kunden nachfrage oder geplanten Stillständen ändern. Eine kausale Bewertung sollte sich auf Unternehmens angaben und Teile benen knappheit aufzeichnungen für den betroffenen Zeitraum stützen.
Nachfrage prognosen haben sich schneller geändert als die Kapazität
Zu Beginn der Pandemie reduzierten einige Auto hersteller und Tier-Zulieferer Prognosen oder Bestellungen. Die Nachfrage nach Computern, Netzwerken und anderer Elektronik stieg, und die Gießereien teilten die Kapazitäten entsprechend zu. Als sich die Fahrzeug nachfrage erholte, kehrten die Automobil bestellungen in eine Pipeline zurück, die bereits für andere Produkte bestimmt war.
Die Halbleiter kapazität kann nicht sofort wechseln. Wafer starts, Herstellungs zykluszeit, Verpackung, Test, Qualifikation und Transport sorgen für zusätzliche Verzögerungen. Ein Chip kann einen Prozess knoten mit anderen Märkten teilen, erfordert jedoch unterschied liche Masken, Prozess optionen, Pakete, Temperatur grade, Test abdeckung, Dokumentation oder langfristige Liefer verpflichtungen.
Reife Knoten können kritisch sein
In dem Artikel von 2021 wurden die Einschränkungen von 200-mm-Wafern und die fortgesetzte Verwendung ausgereifter Prozesse für Automobil-und Industrie geräte hervor gehoben. Reif bedeutet nicht einfach oder leicht austauschbar. Analoge Funktionen für Energie management, Schnitts telle, Sensor, Speicher und Mikro controller können spezielle Hochspannungs-, Embedded-Memory-, Mixed-Signal-oder Zuverlässigkeit prozesse verwenden.
Das Verschieben eines Entwurfs auf einen anderen Fabrik-oder Wafer durchmesser kann eine Neugestaltung, Masken, Charakterisierung, Paket änderungen, Software überprüfung, Zuverlässigkeit arbeit und Kunden genehmigung erfordern. Der Engpass kann die Wafer herstellung sein, aber es kann auch Substrat, Leiterrahmen, Montage, Test oder ein einzigartiges Material sein.
Die Qualifikation für die Automobili ndustrie begrenzt die Substitution
Der Artikel diskutierte AEC-Q100, beschrieb es aber zu sehr wie eine einfache Zertifizierungs lizenz. AEC-Q100 definiert die Anforderungen an die Stresstest qualifizierung für verpackte integrierte Schaltkreise. Eine erfolgreiche Komponenten qualifizierung ist nur ein Teil der Genehmigung von Lieferanten und Fahrzeug programmen. OEM-und Tier-Anforderungen, Funktions sicherheit, Produktions prozess, Software, Änderungs steuerung, Rück verfolgbar keit und Anwendungs validierung können weitere Tore hinzufügen.
Ein Pin-kompatibles Gerät kann sich in Timing, analogem Verhalten, Start, Diagnose, elektro magnetischer Leistung, Software, Errata, Paket materialien oder langfristiger Verfügbar keit unterscheiden. Notfalls ubstitution erfordert eine kontrollierte Entscheidung über Technik und Qualität, nicht nur einen Quer verweis für den Kauf.
Externe Störungen verschärften den Kreislauf
Das Konto Ende 2021 verband den Versorgungs druck mit pande mischen Beschränkungen in Malaysia, dem Erdbeben im Februar 2021 in der Nähe von Ost japan sowie dem Wintersturm und den Stroma us fällen in Texas. Diese Ereignisse betrafen verschiedene Teile der Halbleiter kette und sollten nicht als eine einheitliche globale Abschaltung behandelt werden.
Eine Resilienz karte sollte Wafer-Fabrik, Montage, Test, Substrat, Chemikalien, Gase, Werkzeuge, Software und Logistik nach Standort identifizieren. Es sollte auch Single-Source-Prozesse und Wiederherstellung zeiten umfassen. Die Etiketten auf Länderebene sind zu breit, um fest zustellen, ob zwei Lieferanten von derselben Fabrik oder demselben Material abhängig sind.
Die Eskalation des Spot-Marktes erhöht das Qualitäts risiko
Der Artikel berichtete über starke Preiser höhungen bei Maklern und angebliches Horten während des Mangels. Es wurden keine Beweise auf Transaktion ebene für die extremsten Vielfachen geliefert, daher sollten diese Behauptungen nicht ver allgemeinert werden. Der Risiko mechanismus ist klar: Wenn keine autorisierte Lieferung verfügbar ist, können Käufer auf nicht nachvollziehbare, zurück geforderte, bemerkte, gemischte oder gefälschte Komponenten stoßen.
Eine außer gewöhnliche Beschaffung sollte eine Überprüfung der Sorgerecht kette, eine Risiko bewertung, Inspektion und Prüfung erfordern, die dem Gerät angemessen ist, die technische Genehmigung, die Trennung und die Rück verfolgbar keit des betroffenen Builds. Tests können das Risiko verringern, jedoch die fehlende Herkunft des Herstellers nicht wiederherstellen.
Ein Halbleiter-Kontinuität splan
- Ordnen Sie jede elektronische Steuer einheit genauen Geräten, Funktionen, zugelassenen Quellen, Fab-und Paket abhängigkeiten sowie Inventar zu.
- Verknüpfen Sie die Fahrzeug bau prognosen mit dem realen Halbleiter verbrauch und vermeiden Sie doppelte Sicherheits aufträge.
- Identifizieren Sie Single-Source-Geräte, Long-Qualifizierung elemente, Lebenszyklus hinweise und software gekoppelte Komponenten.
- Erstellen Sie vordefinierte alternative Pfade mit technischen Deltas, Validierung umfang, Genehmigungen, Werkzeugen und Vorlaufzeit.
- Verwenden Sie direkte Lieferanten-und autorisierte Kanal nachweise für Zuweisung, Daten, Kapazität und Änderungs be nachricht igungen.
- Regionale Stresstests törung, Gießerei verlust, Paket beschränkungen, Nachfrage schub und Logistik fehler.
- Überprüfen Sie die gesamte Material rechnung des Fahrzeugs, da Chips, Anschlüsse, Gurte, Sensoren und Leistungs geräte zu Engpässen führen können.
Die System versorgung benötigt System nachweise
Bei der Überprüfung von Nicht-Halbleiter-Abhängigkeiten neben der Elektronik können Teams untersuchen WLconnectivity-Kabelbaum-und Kabel montage funktionen Und überprüfen Sie dann programms pezi fische Materialien, Werkzeuge, Rück verfolgbar keit, Kapazität und Änderungs steuerung.
Kontinuität prüfungen sollten das Evidenz datum und das Vertrauen für jedes Risiko aufzeichnen, da sich Medien berichte, Lieferanten verpflichtungen, die Verfügbar keit von Maklern und Kunden pläne mit unterschied lichen Geschwindigkeiten ändern können.
Der Mangel von 2021 hatte keine Ursache. Es wurde ein Miss verhältnis zwischen schnellen Nachfrage änderungen und langsamem qualifiziertem Angebot aufgedeckt. Die belastbare Reaktion besteht aus Transparenz auf Teilebene, glaubwürdigen Prognosen, kontrollierten Alternativen, autorisierter Beschaffung und koordinierten Entscheidungen in den Bereichen Engineering, Qualität, Einkauf, Produktion und Kunden.
