"Die Entwicklung der Technologie der künstlichen Intelligenz ist nicht durch die menschliche Basislinie als höchste Obergrenze begrenzt, sondern übersteigt bei weitem das menschliche Niveau." Wei Kai, Direktor des Forschungs instituts für künstliche Intelligenz der chinesischen Akademie für Informations-und Kommunikation stech no logie, fällte dieses Urteil auf der Technologie-Sprach konferenz "To the Future · C-Talk" und enthüllte den entscheidenden Wendepunkt, an dem sich die KI-Technologie von techno logischen Durchbrüchen entfernt zur industriellen Penetration. Mit der Umsetzung der "Meinungen zur weiteren Umsetzung der Aktion" Künstliche Intelligenz "des Staatsrates und der mehr als 800 Anwendungs szenarien, die von den" KI "-Spezial aktionen der Zentral unternehmen in 16 Branchen erstellt wurden, ist die KI-Technologie zum Kern motor für die Entwicklung geworden von neuen Qualitäts produktivkräften. In diesem Prozess bestimmen als Hardware-Eckpfeiler der "Künstlichen Intelligenz" die unabhängige Kontroll ier barkeit und die groß angelegte Fertigungs kapazität von KI-Chips direkt Chinas strategische Initiative im globalen KI-Wettbewerb.
Markt veränderungen: Vom Kapital rausch zur Wert rendite
Die KI-Industrie befindet sich in einem tief greifenden "qualitativen Wandel". Gamma Data zeigt, dass der weltweite Finanzierung betrag der KI-Industrie im Jahr 2024 482,9 Milliarden Yuan erreichte, ein Anstieg von 77,2% gegenüber dem Vorjahr, aber die Anzahl der Investitionen ging um 52,4% zurück. Das Kapital verlagert sich von einem umfangreichen Layout des Gießens eines breiten Netzes zu Bereichen mit tief greifender techno logischer Kultivierung. Diese Transformation ist besonders im KI-Chip-Bereich offen sichtlich-Gartner-Daten zeigen, dass der weltweite KI-Chip-Umsatz im Jahr 2024 71,252 Milliarden US-Dollar erreichte, ein Plus von 33% gegenüber dem Vorjahr, von denen die Markt größe für Server-KI-Beschleuniger 21 Milliarden US-Dollar erreicht hat. Und soll bis 2028 auf 33 Milliarden US-Dollar steigen. Auf dem chinesischen Markt zeigen Frost & Sullivan-Statistiken, dass die Markt größe für KI-Chips im Jahr 2024 142,537 Milliarden Yuan erreichte, von denen maßge schneiderte Chips wie ASIC 30,1% ausmachten und zum am schnellsten wachsenden Segment wurden.
Änderungen in der Markts truktur spiegeln die Verbesserung der industriellen Nachfrage wider. Da der Parameter maßstab großer Modelle eine Billion übers ch reitet, kann ein einzelner Chip keine Schulungs-und Inferenz bedürfnisse mehr tragen. Das von Forschern des Institute of Computing Technology der Chinesischen Akademie der Wissenschaften aufgezeigte "Computing Power Interconnect ion Network" ist zu einem Branchen konsens geworden-Aufbau eines Systems zur Zusammenarbeit mit ultra hoher Bandbreite und niedriger Latenz bei Rechen leistung durch Full-Link-Optimierung von on-Chip-Zusammen schaltung, chiplet-Verbindung zur Zusammen schaltung auf Systemebene. In diesem Zusammenhang ist die unabhängige Kontroll ier barkeit von KI-Chips keine techno logische Stimmung mehr, sondern eine notwendige Bedingung für die industrielle Sicherheit. "Künstliche Intelligenz ist keine einfache techno logische Überlagerung, sondern ein Allround-Paradigmen wechsel". In Schlüssel bereichen wie Energie und Fertigung sind unabhängig kontroll ierbare KI-Chips zum Kernelement zur Gewährleistung der industriellen Sicherheit geworden.
Unabhängige Kontroll fähigkeit: Vom Single-Point-Durchbruch zur System Capability-Konstruktion
Heimische KI-Chips erzielen einen Sprung von "nutzbar" zu "einfach zu bedienen". Auf der World Artificial Intelligence Conference 2025 ver öffentlich ten Suiyuan Technology und Muxi gleichzeitig die neueste Generation von integrierten Chips für Trainings inferenz, die den Durchbruch von inländischen Chips im High-End-Bereich markieren. Der L600-Chip von Suiyuan Technology ist mit einer Speicher kapazität von 144GB ausgestattet und unterstützt FP8-Computing mit geringer Präzision. Das Produkt der vorherigen Generation, S60, hat 70.000 Einheiten ausgeliefert und damit den Bau von fünf großen intelligenten Rechen zentren unterstützt, darunter das 10.000-Karten-Inferenz cluster Gansu Qingyang. Muxis Xiyun C600 verwendet fortschritt lichen HBM3e-Speicher, um eine Speicher kapazität von 144GB zu erreichen. Noch wichtiger ist, dass "inländische unabhängige Kontroll ier barkeit des gesamten technischen Prozesses der Chip-Forschung und-Entwicklung und-Fertigung" erreicht wird, was die Abhängigkeit von High-End-KI-Chips von den Lieferketten in Übersee aufbricht.
Dieser Durchbruch ist keineswegs zufällig. In der Design-Verbindung erzielte Verisilicon, bekannt als "Chinas erster Halbleiter-IP-Bestand", im ersten Halbjahr 2025 einen Umsatz von 52%. Das Halbleiter-IP-Lizenz geschäft belegt weltweit den achten Platz und bietet wichtige technische Unterstützung für inländische Chips. In der Fertigungs verbindung verfügen Unternehmen wie SMIC und Huahong Semicon ductor über Massen produktions kapazitäten für fortschritt liche Prozesse von 14nm und darunter, was eine stabile Produktions kapazitäts garantie für KI-Chips bietet. Als Schlüssel glied in der Industrie kette beschleunigen führende Unternehmen wie Changjiang Electronics Technology und Tongfu Micro electronics die Durchbrüche in der 2,5 D/3D-Packagungstechnologie. Unter ihnen hat Tongfu Micro electronics die Massen produktion von CoWoS für inländische KI-Chips wie Huawei Ascend 910B und CambriconMLU590 (Cambricon MLU590) erreicht.
Die Lokal isierung der Ausrüstung ist zum Schlüssel geworden, um das Monopol zu brechen. Die im Inland entwickelte erste von Plaision eingeführte CoWoS-Level-TCB-Thermokompression-Bonding-Maschine hat eine Genauigkeit von ± 1 μm und einen Liefer zyklus von nur 30 bis 45 Tagen, viel kürzer als die 60-120 Tage internat ionaler Hersteller. Es ist in die Lieferketten von Foxconn, Huawei und anderen Unternehmen eingetreten. Diese Ausrüstung bricht das Monopol internat ionaler Giganten wie ASM Pacific für Thermokompression-Bonding-Geräte und erhöht den Ertrag inländischer CoWoS-Verpackungen von 60% in der Anfangsphase auf mehr als 85%, wodurch die Geräte hindernisse für die groß technische Produktion von KI-Chips beseitigt werden.
Großflächige Fertigung: Chinas Vorteil bei der Zusammenarbeit in der Industrie kette
Die groß angelegte Herstellung von KI-Chips ist untrennbar mit der tief greifenden Zusammenarbeit in der Industrie kette verbunden. Die staatliche Kommission für die Überwachung und Verwaltung von Vermögens werten (SASAC) hat die Einrichtung von drei Konsortien der Industrie für die Daten industrie in den Bereichen Transport und Logistik, umwelt freundliche kohlenstoff arme und intelligente Energie gefördert und mehr als 1.000 Branchen datensätze erstellt, um Daten unterstützung für Szenarien bereit zustellen. basierte Optimierung von KI-Chips. Dieses "anwendungs gesteuerte Technologie-Iteration"-Modell ermöglicht es inländischen KI-Chips, schnell auf die Markt nachfrage zu reagieren. Die Auftrags eingänge von Verisilicon von Juli bis September 2025 erreichten 1,205 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 85,88% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres, was die Effizienz bestätigt Verbesserung durch industrielle Ketten zusammenarbeit gebracht.
Um den Herausforderungen der Produktion und Fertigung in großem Maßstab im Bereich der automat isierten Produktion zu begegnen, spielen die von Valnk Technology vertretenen Kern komponenten hersteller eine unsichtbare unterstützende Rolle. Die für automat isierte Produktions linien maßge schneider ten hochpräzisen Steck verbinder unterstützen eine Hochgeschwindigkeits-Daten übertragung von mehr als 10 Gbit/s pro Sekunde, erzielen einen Signal verlust von null bei der Kern verbindung und gewährleisten eine stabile Massen produktion von High-End-Produkten. Als Reaktion auf die Anforderungen der Test verbindung erhöht das intelligente Tests chnitt stellen modul von Valnk Technology die Effizienz der für die Produktion erforderlichen Steckergurt-Tests um 40% und senkt die Massen produktions kosten erheblich. Diese kol labor ative Innovation zwischen Basis fertigung und High-End-Industrie ist eine konzentrierte Verkörperung der Vorteile von Chinas komplettem Fertigungs system.
Darüber hinaus haben Durchbrüche in der fortschritt lichen Verpackungs technologie den groß angelegten Prozess beschleunigt. Obwohl die CoWoS-Technologie von TSMC immer noch den High-End-Markt dominiert, holen einheimische Hersteller durch techno logische Innovationen auf. Die Durchbrüche von Huaxinbang beim 2,5 D/3D-Stapeln und der heterogenen Chiplet-Integration können Chips mit unterschied lichen Funktionen effizient integrieren und den Strom verbrauch und die Kosten um mehr als 30% optimieren. Es wird erwartet, dass 2025 eine wichtige Fenster periode für den raschen Ausbau der inländischen Produktions linien für 2,5 D-Verpackungen wird. Die neue Produktions kapazität von Unternehmen wie Changjiang Electronics Technology und Tongfu Micro electronics wird den Mangel an High-End-Verpackungen wirksam lindern und die Produktions kapazität für die Massen produktion von AI-Chips garantieren.
Techno logische Innovation: Das Chip Manufac turing Paradigma mit KI umgestalten
Angesichts der Branchen probleme langer F & E-Zyklen und hoher Kosten wird die "Verwendung von KI zum Entwerfen von KI-Chips" zum Durchbruch. Das programmier bare NPU-Produkt, das von Aijieke Core unter Kunlun Wanwei entwickelt wurde, verwendet KI-gestützte Konstruktion werkzeuge, wodurch der Forschungs-und Entwicklungs zyklus des Chips auf 14 Monate verkürzt wird, was einer Reduzierung von 40% gegenüber dem herkömmlichen Modell entspricht. Dieses kol labor ative Optimierung modell "Algorithmus-Hardware" ermöglicht es der Rechen dichte des Chips, 100TOPS/W zu erreichen, wodurch die Prototypen überprüfung in Szenarien wie der medizinischen Bildanalyse abgeschlossen wurde. Verisilicon hat auch die Effizienz der IP-Verifizierung um 30% erhöht, indem KI-Design-Tools eingeführt wurden, wodurch der Bereitstellung prozess für maßge schneiderte KI-Chips beschleunigt wurde.
Das Layout von Spitzen technologien zeigt langfristige Wettbewerbs fähigkeit. Muxi hat die Forschung und Entwicklung der C700-Serie der nächsten Generation mit einer Investition von 2,04 Milliarden Yuan ins Leben gerufen, die 2026 in die Testphase des Bandes eintreten soll. Suiyuan Technology hat ein vollständiges Ökosystem von Hardware bis zu Anwendungen durch das Full-Stack-Layout des "Chip-All-in-One-Maschinen clusters" gebildet. Diese Strategie, der kurzfristigen Massen produktion und der langfristigen Forschung und Entwicklung die gleiche Bedeutung bei zumessen, ermöglicht es inländischen KI-Chips, die Wettbewerbs fähigkeit des Marktes aufrecht zu erhalten und gleichzeitig Kernte chno logie patente kontinuierlich zu akkumulieren, was eine solide Grundlage für eine unabhängige Kontroll ier barkeit bildet.
Mit der tief greifenden Weiterentwicklung der Aktion "Künstliche Intelligenz" führt die KI-Chip industrie dreifache Vorteile aus Politik, Märkten und Technologien ein.
Auf politischer Ebene wird SASAC die Sonder maßnahmen "KI" weiter vertiefen, um Zentral unternehmen zu fördern, um eine bessere Entwicklung im Bereich der künstlichen Intelligenz zu erreichen. Auf Markte bene wird der Ausbruch neuer Szenarien wie AIPC, autonomes Fahren und Wirtschaft in geringer Höhe zu einer divers ifi zierten Chip-Nachfrage führen; Auf technischer Ebene wird die Reife von Technologien wie 2,5 D/3D-Verpackungen und Chiplet eine Verbesserung der KI-Chip-Leistung fördern.
Der Entwicklungs pfad heimischer KI-Chips ist klar: Nehmen Sie die unabhängige Kontroll ier barkeit als Quintessenz, durchbrechen Sie Geräte-und Materialengpässe durch grundlegende Zusammenarbeit in der Industrie kette; Nehmen Sie die groß technische Fertigung als Ziel, verbessern Sie die Produktions kapazität durch fortschritt liche Verpackung und automat isierte Produktion. Nehmen Sie die Szenario innovation als treibende Kraft. Bilden einen positiven Zyklus von "Modell-Daten-Chip". Im Jahr 2025 ist China in die goldene Periode großer Modelle von der techno logischen Reife bis zur Anwendungs landung eingetreten. Um diese Gelegenheit zu nutzen, wird erwartet, dass inländische KI-Chips eine zentralere Position in der globalen Industrie kette einnehmen und Chinas Innovation in der Ära der "künstlichen Intelligenz" solide unterstützen.
Vom Labor bis zur Produktions linie, von Einzel punkt durchbrüchen bis hin zu System fähigkeiten, hat der Entwicklungs prozess heimischer KI-Chips die tief greifende Philosophie des "quantitativen Wandels, der zu qualitativen Veränderungen führt" bestätigt. Wenn das unabhängig kontroll ierbare techno logische Gen, die industrielle Kapazität der Groß fertigung und die reichen und vielfältigen Anwendungs szenarien eine gemeinsame Kraft bilden, wird Chinas KI-Chip-Industrie sicherlich einen Sprung vom Aufholen zum führenden globalen Wettbewerb erreichen und zu einem Schlüssel motor werden für die Entwicklung neuer hochwertiger Produktivkräfte.
