"El desarrollo de la tecnología de inteligencia artificial no está limitado por la línea de base humana como el techo más alto, sino que supera con creces el nivel humano". Wei Kai, Director del Instituto de Investigación de Inteligencia Artificial de la Academia de Tecnología de la Información y las Comunicaciones de China, hizo este juicio en la Conferencia de Discurso de Tecnología "To the Future · C-Talk", revelando el punto de inflexión clave donde la tecnología de IA se está moviendo de los avances tecnológicos a la penetración industrial. Con la implementación de las "Opiniones sobre la implementación adicional de la acción de 'Inteligencia artificial' del Consejo de Estado" y los más de 800 escenarios de aplicación construidos por las acciones especiales "AI" de las empresas centrales en 16 industrias, la tecnología AI se ha convertido en el motor central que impulsa el desarrollo de nuevas fuerzas productivas de calidad. En este proceso, como la piedra angular del hardware de la "Inteligencia Artificial", la capacidad de control independiente y la capacidad de fabricación a gran escala de los chips AI determinan directamente la iniciativa estratégica de China en la competencia global de AI.
Cambios en el mercado: del frenesí del capital al retorno del valor
La industria de la IA está experimentando un profundo "cambio cualitativo". Gamma Data muestra que el monto de financiamiento de la industria global de IA alcanzó 482,9 mil millones de yuanes en 2024, un aumento interanual del 77.2%, pero el número de inversiones disminuyó en un 52.4%. El capital está cambiando de un diseño extenso de lanzar una red amplia a áreas de cultivo tecnológico en profundidad. Esta transformación es particularmente obvia en el campo de chips de AI: los datos de Gartner muestran que los ingresos globales de chips de AI alcanzaron los 71.252 millones de dólares estadounidenses en 2024, un aumento interanual del 33%, de los cuales el tamaño del mercado del acelerador de AI del servidor ha alcanzado los 21 mil millones de dólares estadounidenses, Y se espera que aumente a 33 mil millones de dólares para 2028. En el mercado chino, las estadísticas de Frost & Sullivan muestran que el tamaño del mercado de chips AI alcanzó los 142.537 millones de yuanes en 2024, de los cuales los chips personalizados como ASIC representaron el 30,1%, convirtiéndose en el segmento de más rápido crecimiento.
Los cambios en la estructura del mercado reflejan la mejora de la demanda industrial. Como la escala de parámetros de los modelos grandes supera el billón, un solo chip ya no puede llevar a las necesidades de formación e inferencia. La "red de interconexión de potencia de computación" señalada por investigadores del Instituto de Tecnología Informática de la Academia de Ciencias de China se ha convertido en un consenso de la industria: construir un sistema de colaboración de potencia de computación de ultra alto ancho de banda y baja latencia a través de la optimización de enlace completo de interconexión en chip, interconexión chiplet a la interconexión a nivel de sistema. En este contexto, la capacidad de control independiente de los chips de IA ya no es un sentimiento tecnológico, sino una condición necesaria para la seguridad industrial. "La inteligencia artificial no es una simple superposición tecnológica, sino un cambio de paradigma integral". En campos clave como la energía y la fabricación, los chips de IA controlables de forma independiente se han convertido en el elemento central para garantizar la seguridad industrial.
Capacidad de control independiente: desde el avance de un solo punto hasta la construcción de la capacidad del sistema
Los chips de IA domésticos están logrando un salto de "utilizable" a "fácil de usar". En la Conferencia Mundial de Inteligencia Artificial 2025, Suiyuan Technology y Muxi lanzaron simultáneamente la última generación de chips integrados de inferencia de entrenamiento, marcando el avance de los chips domésticos en el campo de gama alta. El chip L600 de Suiyuan Technology está equipado con una capacidad de almacenamiento de 144GB y admite la computación de baja precisión FP8. Su producto de generación anterior S60 ha enviado 70.000 unidades, apoyando la construcción de cinco importantes centros de computación inteligente, incluyendo el clúster de inferencia Gansu Qingyang de 10.000 tarjetas. El Xiyun C600 de Muxi adopta una memoria avanzada HBM3e para lograr una capacidad de almacenamiento de 144GB. Más importante aún, logra "controlabilidad nacional independiente de todo el proceso técnico de I + D y fabricación de chips", rompiendo la dependencia de los chips de IA de alta gama en las cadenas de suministro en el extranjero.
Este avance no es de ninguna manera accidental. En el enlace de diseño, Verisilicon, conocido como "el primer stock IP de semiconductores de China", vio que sus ingresos relacionados con la energía de la computación de IA representaron el 52% en la primera mitad de 2025. Su negocio de licencias de semiconductores IP ocupa el octavo lugar en el mundo, proporcionando soporte técnico clave para chips domésticos. En el enlace de fabricación, empresas como SMIC y Huahong Semiconductor tienen capacidades de producción en masa para procesos avanzados de 14nm e inferiores, lo que proporciona una garantía de capacidad de producción estable para chips AI. Como un eslabón clave en la cadena industrial, las empresas líderes como Changjiang Electronics Technology y Tongfu Microelectronics están acelerando los avances en la tecnología de envasado 2.5D/3D. Entre ellos, Tongfu Microelectronics ha logrado la producción en masa de CoWoS para chips AI domésticos como Huawei Ascend 910B y CambriconMLU590 (Cambricon MLU590).
La localización de equipos se ha convertido en la clave para romper el monopolio. La primera máquina de unión por termocompresión TCB de nivel CoWoS desarrollada en el país lanzada por Plaision tiene una precisión de ± 1μm y un ciclo de entrega de solo 30-45 días, mucho más corto que los 60-120 días de los fabricantes internacionales. Ha entrado en las cadenas de suministro de Foxconn, Huawei y otras empresas. Este equipo rompe el monopolio de gigantes internacionales como ASM Pacific en equipos de unión por termocompresión, aumentando el rendimiento de los envases CoWoS nacionales del 60% en la etapa inicial a más del 85%, despejando los obstáculos del equipo para la producción a gran escala de chips AI.
Manufactura a gran escala: la ventaja de China en la colaboración de la cadena industrial
La fabricación a gran escala de chips de IA es inseparable de la colaboración en profundidad en la cadena industrial. La Comisión Estatal de Supervisión y Administración de Activos (SASAC) ha promovido el establecimiento de 3 consorcios de la industria de datos en transporte y logística, energía verde baja en carbono y energía inteligente, construyendo más de 1.000 conjuntos de datos de la industria para proporcionar soporte de datos para la optimización basada en escenarios de chips de IA. Este modelo de "iteración de tecnología impulsada por aplicaciones" permite que los chips de IA nacionales respondan rápidamente a la demanda del mercado: los nuevos pedidos de Verisilicon de julio a septiembre de 2025 alcanzaron los 1.205 millones de yuanes, un aumento del 85,88% con respecto al mismo período del año pasado, lo que confirma la mejora de la eficiencia que trajo la colaboración de la cadena industrial.
Para abordar los desafíos de la producción y fabricación a gran escala, en el campo de la producción automatizada, los principales fabricantes de componentes representados por Valnk Technology desempeñan un papel de apoyo subyacente invisible. Sus conectores de alta precisión personalizados para líneas de producción automatizadas admiten transmisión de datos de alta velocidad de más de 10Gbps por segundo, logrando una pérdida de señal cero en la interconexión del núcleo y asegurando una producción en masa estable de productos de alta gama. En respuesta a las necesidades del enlace de prueba, el módulo de interfaz de prueba inteligente de Valnk Technology aumenta la eficiencia de las pruebas de arnés de conector requeridas para la producción en un 40%, reduciendo en gran medida los costos de producción en masa. Esta innovación colaborativa entre la fabricación básica y las industrias de alta gama es una encarnación concentrada de las ventajas del sistema de fabricación completo de China.
Además, los avances en la tecnología avanzada de envasado han acelerado el proceso a gran escala. Aunque la tecnología CoWoS de TSMC todavía domina el mercado de gama alta, los fabricantes nacionales se están poniendo al día a través de la innovación tecnológica. Los avances de Huaxinbang en apilamiento 2.5D/3D y la integración heterogénea de Chiplet pueden integrar eficientemente chips con diferentes funciones, optimizando el consumo de energía y los costos en más del 30%. Se espera que 2025 se convierta en un período de ventana clave para la rápida expansión de las líneas de producción nacionales de envases 2.5D. La nueva capacidad de producción de empresas como Changjiang Electronics Technology y Tongfu Microelectronics aliviará efectivamente la escasez de suministro de envases de alta gama, proporcionando una garantía de capacidad de producción para la producción masiva de chips AI.
Innovación tecnológica: remodelando el paradigma de fabricación de chips con IA
Ante los puntos débiles de la industria de los largos ciclos de I + D y los altos costos, "usar AI para diseñar chips AI" se está convirtiendo en la forma de abrirse paso. El producto NPU programable desarrollado por Aijieke Core bajo Kunlun Wanwei adopta herramientas de diseño asistido por AI, acortando el ciclo de I + D del chip a 14 meses, una reducción del 40% en comparación con el modelo tradicional. Este modelo de optimización colaborativa "algoritmo-hardware" permite que la densidad de computación del chip alcance los 100TOPS/W, lo que ha completado la verificación del prototipo en escenarios como el análisis de imágenes médicas. Verisilicon también ha aumentado la eficiencia de verificación de IP en un 30% mediante la introducción de herramientas de diseño de IA, acelerando el proceso de entrega de chips de IA personalizados.
El diseño de tecnologías de vanguardia demuestra la competitividad a largo plazo. Muxi ha lanzado la I + D de la serie C700 de próxima generación con una inversión de 2,04 mil millones de yuanes, que está previsto que entre en la etapa de prueba de cinta en 2026; la tecnología Suiyuan ha formado un ecosistema completo desde el hardware hasta las aplicaciones a través del diseño de pila completa del "clúster de máquina todo en uno". Esta estrategia de conceder la misma importancia a la producción en masa a corto plazo y a la I + D a largo plazo permite a los chips AI nacionales mantener la competitividad del mercado mientras se acumulan continuamente patentes de tecnología central, sentando una base sólida para la capacidad de control independiente.
Con el avance en profundidad de la acción de "Inteligencia Artificial", la industria de chips de IA está logrando beneficios triples de políticas, mercados y tecnologías.
A nivel de políticas, SASAC continuará profundizando la acción especial "AI" para promover que las empresas centrales logren un mejor desarrollo en el campo de la inteligencia artificial; a nivel de mercado, el estallido de nuevos escenarios como AIPC, conducción autónoma y economía de baja altitud creará una demanda diversificada de chips; A nivel técnico, la madurez de tecnologías como el empaque 2.5D/3D y Chiplet promoverá una mejora en el rendimiento del chip AI.
El camino de desarrollo de los chips domésticos de AI es claro: tome la controlabilidad independiente como resultado final, rompa los cuellos de botella de equipos y materiales a través de la colaboración básica de la cadena industrial; tome la fabricación a gran escala como objetivo, mejore la capacidad de producción a través de envases avanzados y producción automatizada; tomar la innovación de escenarios como la fuerza impulsora, Formar un ciclo positivo de "modelo-datos-chip". En 2025, China ha entrado en el período dorado de los grandes modelos desde la madurez tecnológica hasta el aterrizaje de aplicaciones. Aprovechando esta oportunidad, se espera que los chips de IA nacionales ocupen una posición más central en la cadena industrial global, proporcionando un sólido apoyo para la innovación de China en la era de la "Inteligencia Artificial".
Desde el laboratorio hasta la línea de producción, desde los avances de un solo punto hasta las capacidades del sistema, el proceso de desarrollo de chips de IA domésticos ha confirmado la profunda filosofía de "cambio cuantitativo que conduce a un cambio cualitativo". Cuando el gen tecnológico controlable de forma independiente, la capacidad industrial de la fabricación a gran escala y los escenarios de aplicación ricos y diversos forman una fuerza conjunta, la industria de chips AI de China seguramente logrará un salto de alcanzar el liderazgo en la competencia global y se convertirá en un motor clave para el desarrollo de nuevas fuerzas productivas de calidad.
